“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资

📋总体概括

半导体材料厂商六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。资金将重点投向前沿新品研发与产能扩建，公司占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。在半导体国产化浪潮下，叠加地方产业资本入局，反映新材料赛道仍是资本与地方政府争抢的重点方向。