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IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK
📋总体概括
IBM 于 10 月 14 日宣布,计划在 2027 年第一季度发布 7A nanostack 尖端制程的早期研发版 PDK(工艺设计套件)。该制程业内率先采用 CFET 器件结构,有别于主流 FinFET 和 GAA FET。PDK 将包含示例标准单元库与 SRAM 设计,作为早期 DTCO 平台供设计人员研究布局布线,但不含成熟商业 PDK 的全部模型。潜在合作方包括 Fabless 企业、EDA 供应商、设备厂商及研究机构,意在提前构建 CFET 设计生态。
⚡关键信息
- ▸IBM 计划 2027 年第一季度发布 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK
- ▸7A nanostack 业内率先采用 CFET 器件结构,区别于 FinFET 和 GAA FET
- ▸PDK 含示例标准单元库和示例 SRAM 设计,作为早期 DTCO 平台,不提供全部成熟模型
- ▸潜在合作方涵盖 Fabless 企业、EDA 供应商、设备供应商及研究机构
- ▸IBM 已与西门子合作推进纳米堆叠架构,加速 3D 晶体管量产进程
🔥犀利点评
IBM 这是在 CFET 竞赛里抢「生态定义权」——台积电、三星还在 GAA 上卷良率,IBM 直接把下一代器件结构的 PDK 提前两年放出来,逼着 EDA、Fabless 和设备商提前适配自家标准。早期研发 PDK 本身不赚钱,本质是用设计生态绑定来赌 CFET 路线的话语权。但 CFET 量产难度极高,2027 年初这份 PDK 离真实流片还有很远,别把预告当量产。
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