供应链🔥9.0
台积电已量产 5 倍光罩尺寸先进封装且良率优异,随时可为竞争对手客户“救场”
📋总体概括
台积电在第三财季财报电话会上,董事长兼CEO魏哲家宣布5倍光罩尺寸先进封装已量产且良率非常优秀,称目前无其他企业能做到这一规模。台积电正开发9倍光罩尺寸封装,并朝14倍光罩尺寸推进,计划2029年将CoWoS扩展至14倍以上。此前报道称其5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段,多家AI客户良率稳定超过98%。面对英特尔EMIB等竞争方案,魏哲家放话随时可为竞争对手的客户救场,保障产能。
⚡关键信息
- ▸台积电第三财季财报会宣布5倍光罩尺寸先进封装已量产,良率非常优秀,客户满意
- ▸魏哲家称除台积电外无其他企业能做到该封装规模,处于独占地位
- ▸台积电正开发9倍光罩封装并朝14倍推进,计划2029年将CoWoS扩展至14倍以上
- ▸5.5倍光罩CoWoS已高量产,多家AI客户良率稳定超98%,部分达99%
- ▸魏哲家暗示若客户在英特尔EMIB等竞争方案处缺产能,台积电随时准备接手
🔥犀利点评
先进封装已成AI芯片真正的胜负手,比先进制程更稀缺。台积电把5倍光罩封装做出98%以上良率,等于把英特尔EMIB的追赶窗口直接焊死。魏哲家那句「随时救场」听着客气,实则杀气十足——客户可以多元下单,但真到抢产能的时候,命脉还是攥在台积电手里。SoC拼封装面积的时代,赢家已经提前内定了。
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