源杰科技：光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

📋总体概括

光芯片厂商源杰科技公告，其投资约12.51亿元的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展符合预期。目前土建工程、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初形成产能。该项目主要新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，瞄准光通讯芯片产能扩张，但公司同时提示建设及达产进度存在不确定性。