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SK 海力士推出 3D FeNAND 技术,瞄准 AI 计算

IT之家·2026/10/15 11:05:48🔗 原文

📋总体概括

SK海力士公布3D FeNAND技术实现模拟存内计算的研究成果,相关论文已发表于IEEE。A-CiM可利用模拟信号直接在存储器内执行乘积累加运算,减少数据搬运、提升速度与能效。3D FeNAND以铁电材料的极化状态存储数据,取代传统3D NAND的电荷俘获氮化物结构,且铁电材料在外部电场消失后仍能保持极化。由于铁电单元可产生多种电流状态,适合存储AI计算所需的权重数据,SK海力士借此瞄准AI计算市场。

⚡关键信息

  • ▸SK海力士公布3D FeNAND实现模拟存内计算(A-CiM)的研究成果,论文已发表于IEEE。
  • ▸A-CiM利用模拟信号直接在存储器内执行乘积累加(MAC)运算,减少数据搬运并提升速度与能效。
  • ▸3D FeNAND用铁电材料极化状态存数据,取代传统3D NAND的电荷俘获氮化物(CTN)结构。
  • ▸铁电材料在外部电场消失后极化状态仍能保持,且单个单元可产生多种电流状态,适合AI权重数据存储。

🔥犀利点评

存储厂卷到「存算一体」不是新鲜事,但FeNAND用铁电极化做多值电流状态确实是条聪明路子——天然适合AI权重这种多态存储需求。不过IEEE论文到量产隔着十万八千里,三星、英飞凌都在这条赛道上卡着,海力士此时放消息,AI叙事的营销成分恐怕大于技术领先性。存储行业靠HBM吃AI红利的好日子总有个头,提前押注下一棒可以理解,但别把PPT当护城河。

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