华为半导体EDA首席科学家黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

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华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展演讲中详解公司提出的韬定律四层架构：器件层优化晶体管物理结构与互联以压缩时间常数，链路层为最具突破性的自主创新点，芯片层靠软硬件协同探索新算力架构，系统层面向超级节点与机柜互联研发更高效通讯协议。他明确指出韬定律落地全路径中最大挑战来自全流程EDA工具的适配迭代，先进制造工艺、大规模量产工程化和全栈系统设计也是待攻克难关。