IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

📋总体概括

IBM与西门子于10月14日宣布达成研究合作，推进IBM今年6月发布的纳米堆叠（nanostack）三维晶体管架构量产进程。双方将结合IBM的半导体器件创新能力与西门子在EDA、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的专长，开发先进虚拟模型，在芯片制造前进行性能建模与设计优化。该架构在7埃（0.7纳米）节点下可在指甲盖大小面积内集成近1000亿个晶体管，密度约为IBM 2021年2nm测试芯片的两倍；官方数据显示同等功耗下性能可提升最高50%，或同等性能下功耗降低最高70%，并在VLSI 2026研讨会上报告了SRAM实现40%的微缩改进。