格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

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格芯宣布获选为纽约州马耳他市两座新晶圆厂的技术提供商和运营方，该项目隶属美日5,500亿美元投资协议框架，日本将提供最高210亿美元投资。格芯同时与美国商务部重新调整《芯片与科学法案》9.55亿美元资助条款，并向商务部分配约4%股权，使政府持股升至约7%。首期约100亿美元投入一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产，另有约100亿美元用于第二座工厂。这是美国联合盟友资本重建本土半导体产能的标志性项目。