解析英特尔EMIB与Foveros先进封装路线图

📋总体概括

英特尔是最早在2017至2019年间大规模采用先进封装的芯片巨头，其两大核心技术为EMIB嵌入式桥接互联与Foveros 3D堆叠封装。文章梳理两项技术的现状与演进路线：EMIB从标准桥发展到更小间距、EMIB-T硅通孔版本及大规模扇出方案，Foveros则从第一代55微米凸点间距的Foveros Classic演进到25微米的Foveros Direct混合键合，并规划更高密度、更大芯片面积与玻璃基板等未来方向，对标台积电CoWoS与SoIC等竞争方案。