硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会

📋总体概括

10月14日，上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果出炉，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO顺利过会，首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。羲禾科技主营业务为硅光集成芯片，该领域是光模块与光通信产业链的核心技术方向，受益于AI算力驱动的高速光互连需求爆发。此次过会意味着硅光这一硬科技赛道再添一家上市企业，也反映出资本市场对光电芯片国产化替代和算力基础设施相关标的的持续追捧。