日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

📋总体概括

封测龙头日月光推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装方案，通过将 VRM 垂直整合，缩短电流传输路径，可降低超半数寄生布线损耗。其背景是先进 AI SoC 功耗已突破 1000W，需以 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流，传统横向供电经 PCB、基板、互连到达芯片时损耗严重。方案采用双面连接电容、外露端子电容阵列、4:1 高纵横比铜柱等技术，解决计算托盘中 VRM 置于 PCB 背面时的密度与厚度限制，瞄准 AI 芯片供电瓶颈。