SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

📋总体概括

SEMI在SEMICON West 2026发布预测：全球300mm晶圆厂设备支出今年将达1490亿美元，同比增长31%，之后每年保持超一成增幅，2029年攀升至2270亿美元。背后是大规模产能建设：今年全球有26个新12英寸产线项目开工、13条产线投运，明年投运数将增至23条；12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元，明后年分别达633亿和684亿美元。SEMI称AI、HPC等需求正转化为实质性产能扩张，为下一代半导体应用奠定制造基础。