富士胶片将投资1800万美元在美国扩建CMP抛光浆料产能

📋总体概括

富士胶片宣布投资1800万美元，扩建其位于美国亚利桑那州梅萨工厂的CMP抛光浆料产能，该材料用于半导体制造中的化学机械抛光环节，新生产线预计2027年开始运营。此举显示富士胶片在半导体材料领域持续加码，同时顺应美国推动芯片制造本土化的趋势，靠近台积电等在美建厂客户布局供应链。