富士胶片在美投资 1800 万美元，建设多类型 CMP 浆料产能

📋总体概括

富士胶片宣布在美国亚利桑那州Mesa投资1800万美元（约合1.21亿元人民币），扩建铜互连CMP（化学机械抛光）浆料产能并新建多类型CMP浆料产线，新基地预计2027年投运，产品将覆盖芯片前端、中间、后端及先进封装应用。由于该州已设有其全球CMP浆料研发中心，新产能可加速研发成果商业化，回应先进芯片对CMP浆料的中长期增长需求。