5G芯片与模组赋能手机、可穿戴、IoT与汽车

📋总体概括

EDN汇总了最新一批5G芯片与模组动态，核心聚焦高通X105 Modem-RF系统等新品，覆盖智能手机、可穿戴、工业物联网与网联汽车等多类终端应用。文章指出5G连接正从手机主战场向IoT与车规市场横向扩展，芯片厂商以集成Modem-RF方案降低终端厂商的射频设计门槛，加速5G在低速、低功耗及车用场景的渗透，反映连接芯片市场从单一手机驱动走向多元终端并行的竞争格局。