思科与NVIDIA推出面向更高速度的新USFP可插拔光模块外形规格

📋总体概括

思科与NVIDIA在OCP全球峰会上联合宣布了全新的USFP可插拔光模块外形规格，面向400G SerDes通道的高速场景，旨在突破现有QSFP/OSFP等模块在更高速率下的功耗与密度瓶颈。与此同时，思科还发布了多款Silicon One系列新芯片，覆盖AI网络互联需求。两大网络与AI巨头联手定义新光模块形态，说明超大规模AI数据中心对高密度、高速光互连的需求已推动行业标准演进，USFP有望成为下一代AI网络物理层的重要选项。