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华为:逻辑折叠技术不是简单把几颗芯片叠在一起,而是最初就以三维视角进行系统设计

IT之家·2026/10/13 06:11:22🔗 原文

📋总体概括

华为10月13日在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会,半导体无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布麒麟9050 Pro详细架构图。官方重点阐释「韬定律」(τ scaling):在工艺逼近物理极限、几何缩微收益递减的背景下,以时间缩微替代几何缩微,通过逻辑折叠技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度。逻辑折叠在麒麟9050系列首次产品化落地,并非简单堆叠芯片,而是从设计之初以三维视角将多颗DIE作为完整芯片协同设计。华为还披露2023年以来麒麟终端累计发货过亿。

⚡关键信息

  • ▸华为首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图,发布会现场为简要版本
  • ▸华为提出「韬定律」(τ scaling),以时间缩微替代几何缩微作为半导体演进新原则
  • ▸逻辑折叠技术首次产品化落地于麒麟9050系列,强调设计之初的三维系统级设计
  • ▸逻辑折叠将多颗DIE作为完整芯片协同设计,缩短信号走线并提升晶体管密度
  • ▸2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿

🔥犀利点评

被先进制程卡脖子之后,华为把叙事从「制程追赶」切换成「架构定义规则」,韬定律本质上是给逻辑折叠这套三维封装方案造了一个理论名分,宣传成分不小。但客观说,在拿不到EUV的现实下,用系统级三维设计换取等效性能收益确实是当下唯一可行的路,麒麟9050 Pro能把逻辑折叠做成量产产品而非PPT概念,含金量需要用实测性能和良率说话,过亿发货量证明的是供应能力而非技术上限。

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