供应链🔥7.0
英伟达推进下一代可插拔光模块新标准：单通道速率从200G提升至400G
📋总体概括
在OCP全球峰会上，英伟达与思科联合发布下一代可插拔光模块规格USFP，单通道电信号速率从现有OSFP的200Gb/s提升至400Gb/s，首批模块含16条全双工通道并计划扩展至32条，实现四倍带宽密度和约1.3倍能效，同时英伟达开放Vera Rubin机柜与计算托盘设计，并与TE Connectivity、安费诺合作开发连接器等组件，推动AI数据中心基础设施标准化。
⚡关键信息
- ▸英伟达与思科在OCP全球峰会联合推出超高密度小型可插拔光模块规格USFP
- ▸USFP单通道速率从200Gb/s提升至400Gb/s，占用空间与OSFP接近
- ▸首批模块规划16条全双工通道，后续扩展至32条，带宽密度提升四倍
- ▸官方称USFP能效约提升1.3倍，可减少网络扩容层级
- ▸英伟达开放Vera Rubin机柜设计，TE Connectivity与安费诺参与开发连接器
🔥犀利点评
光模块从200G拉到400G单通道，本质是AI算力扩张逼着网络层先爆炸。英伟达拉上思科定规格，再开放机柜设计，明摆着要把整个AI数据中心生态焊死在自己标准上——你买我的GPU，就得进我的连接器、机柜、光模块体系。四倍带宽密度是真刚需，但「开放」二字得打个问号：这是开放，还是新一种围墙花园的施工图？
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