微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本

📋总体概括

微软于10月13日发布第三代自研AI芯片Maia 300，计划明年部署超百万颗，用于支撑内部AI业务及Azure云上OpenAI模型运算。该芯片采用chiplet架构，核心计算芯粒使用台积电2纳米工艺，数据调度芯粒用3纳米工艺。单机柜内置96颗芯片，功耗约167千瓦，高于英伟达GB300机柜的72颗GPU与142千瓦。微软称其每兆瓦有效计算量比主流GPU系统高约40%，意在打破英伟达在AI算力市场的主导地位并降低算力成本。