微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

📋总体概括

微软正式发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用多芯粒设计，计算芯粒基于台积电N2P 2纳米工艺，集成独立内存与I/O芯粒。芯片配备8组HBM4内存共288GB，带宽18TB/s，FP4算力达13.8 PFLOPS，FP8为6.9 PFLOPS，SoC功耗950W，较Maia 200的750W明显提升。互连采用基于以太网的双层网络架构，双向扩展带宽3.2TB/s，单机架可容纳96颗，最大可组建12000颗加速器集群，计划2027年部署，直接对标英伟达AI加速器。