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面向2300W Nvidia Rubin的掺钻石水冷冷板可将温度最多降低22°C

原标题: 面向2300W Nvidia Rubin的掺钻石水冷冷板可将温度最多降低22°C

TomsHardware·2026/10/12 13:30:00🔗 原文

📋总体概括

散热公司Frore Systems推出面向定制AI服务器的液冷冷板产品LiquidJet Diamond,其核心卖点是掺入钻石材料的水冷冷板,专为散热需求高达2300W的Nvidia Rubin级AI芯片设计。官方称该产品可将温度最多降低22°C。随着AI加速卡功耗突破2000W量级,传统冷板已接近极限,掺钻冷板利用钻石的高导热特性提升热流密度下的散热效率,成为面向新一代AI服务器定制化散热的差异化方案。

⚡关键信息

  • ▸Frore Systems发布LiquidJet Diamond掺钻石液冷冷板,专为定制AI服务器设计
  • ▸目标芯片为功耗高达2300W的Nvidia Rubin级AI加速卡
  • ▸官方宣称最高可将温度降低22°C
  • ▸钻石材料凭借极高导热率,用于应对2000W以上热流密度挑战
  • ▸产品定位为定制化AI服务器散热方案,而非通用零售件

🔥犀利点评

2300W单卡功耗本身就是对整个散热行业的宣战书,风冷早已出局,普通铜冷板也开始力不从心。往冷板里掺钻石听着像营销噱头,但在热流密度这个维度上,钻石47倍于铜的热导率确实是少数能打的物理外挂。真正的问题不在材料而在生意:定制化冷板意味着每个AI服务器项目都要重新设计,Frore能不能从台达、AVC这些大厂嘴里抢到订单,才是这场技术秀的真正考题。

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