产业观察🔥7.0
韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点
📋总体概括
第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举行,主题为「走进硅基智能时代」。由韩国半导体产业协会主办的本届展会规模创历史新高,300家企业参展、较去年增加约70家,共设888个展位。SK海力士将发布下一代HBM4E(第七代HBM)与高带宽闪存HBF技术,并展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存及SSD等旗舰产品;Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂同台亮相。HBM与物理AI芯片成为本届展会核心看点,凸显韩国存储产业在AI驱动下的技术竞争与生态布局。
⚡关键信息
- ▸展会于10月14日至16日举办,主题为「走进硅基智能时代」,聚焦HBM与物理AI芯片
- ▸本届规模创历史新高:300家企业参展,较去年增加约70家,设888个展位
- ▸SK海力士将发布第七代HBM——HBM4E,以及高带宽闪存HBF技术
- ▸SK海力士还将展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存与SSD等旗舰产品
- ▸Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土材料零部件设备大厂参展
🔥犀利点评
展会扩容70家、888个展位,数字漂亮,但真正的牌只有一张:HBM4E和HBF。AI热潮下韩国展会的意义早已不是展示,而是向英伟达和台积电生态表态——SK海力士要把存储从配角做成AI算力的核心部件。HBF押注存储与闪存融合,是对下一代架构的提前卡位。本土设备材料厂集体站台,说明韩国在补供应链短板,但和日本材料的差距不是一场展会能填平的。
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