产业观察🔥7.0
无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录
📋总体概括
AI Infra企业无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，单轮及累计金额均创中国AI原生基础设施赛道最高纪录。公司2023年5月成立，由清华大学NICS-EFC实验室孵化，系清华与上海交大科技成果转化企业，CEO夏立雪师从汪玉教授。与自研芯片或大模型的厂商不同，其专注异构算力调度等中间层工程，提出M×N技术范式，算力集散中心已触达37000P、覆盖16种主流芯片，并已保密递交港交所IPO申请，最快2027年上半年挂牌。
⚡关键信息
- ▸无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元，创中国AI原生基础设施赛道单轮及累计融资最高纪录
- ▸公司2023年5月成立，由清华NICS-EFC实验室孵化，是清华与上海交大科技成果转化企业
- ▸走中间层路线，专注异构算力调度与软硬件协同，提出连接M种模型与N种芯片的M×N范式
- ▸算力集散中心部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片，千卡异构混训平台具备万卡扩展性
- ▸据彭博社报道，公司已保密形式向港交所递交IPO申请，最快2027年上半年上市
🔥犀利点评
不造芯片、不训大模型，却拿到赛道最高融资，说明资本终于想明白了一个问题：算力堆完之后，利用率才是真瓶颈。无问芯穹卡位的是模型与芯片之间的调度层，恰是昇腾、天数、沐曦等国产芯片混用现状下最疼的痛点。但中间层的天花板取决于两头：上游芯片生态若被CUDA类标准统一，下游模型厂商自建调度，公司价值会被两头挤压。43亿元融资加上2027年上市时间表，本质是一场与生态收敛速度的赛跑。
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