中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容

📋总体概括

中信建投研报指出，AI芯片电感将呈现三大趋势：单相走向多相提升密度、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感提升价值量，其中多相TLVR电感将成为行业必然选择。研报测算AI芯片电感市场规模从2025年到2028年扩容10倍以上，驱动逻辑为芯片出货增长、芯片功率上升与电感单颗价值提升三重叠加，规模增速等于三者倍数的乘积，相关电感厂商有望受益于这一极速扩容的赛道。