供应链🔥8.0
EUV光刻机等四大半导体设备巨头支持 马斯克砸1100多亿搞TeraFab芯片厂
📋总体概括
马斯克3月启动TeraFab项目，计划在美国建设全球最大芯片工厂，目标年产能超1太瓦算力，约为当前全球芯片年产能的50倍，采用2nm工艺，规划10个模块化工厂最终月产100万片晶圆，年产1000亿至2000亿颗芯片，并整合逻辑、内存与先进封装。马斯克缺乏芯片制造经验，曾接触台积电未果，现重回与Intel合作方向。ASML、应用材料、泛林、科磊四大设备巨头积极参与，看好数千亿美元设备采购空间。
⚡关键信息
- ▸TeraFab目标年产能超1太瓦算力，约为当前全球芯片年产能的50倍，计划年产1000亿到2000亿颗芯片
- ▸工厂采用2nm工艺，规划10个模块化工厂，从月产10万片晶圆起步，最终达月产100万片
- ▸项目整合逻辑芯片、内存芯片及先进封装一体化生产，而非单纯的逻辑芯片工厂
- ▸马斯克与Intel重回合作谈判，此前接触台积电，但外界认为台积电参与等于资助取代自己的对手
- ▸ASML、AMAT、Lam、KLA四大设备巨头积极参与，50倍产能扩张意味着数千亿美元设备采购空间
🔥犀利点评
50倍全球产能这个数字本身就该打问号——这不是产能规划，是融资叙事。马斯克真正擅长的从来不是造芯片，而是造故事：用夸张目标撬动设备商、政府和资本站队。四大设备巨头热情高涨恰恰因为它们是买单方受益者，不代表项目可行。美国建厂成本高、工程师短缺、自身零经验，Intel自身代工都泥菩萨过江，这场豪赌更像是又一出资本大戏，落地率堪忧。
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