供应链🔥8.0

国产下一代内存G6预测:继续打磨DUV、最快28年问世

驱动之家·2026/10/11 10:44:00🔗 原文

📋总体概括

长鑫科技目前已是全球第四大DRAM生产商,其G5代内存平台在不使用EUV光刻机的情况下追平了三星、SK海力士、美光三巨头当前量产水平,技术约落后半代到一代,且迭代速度从此前三五年一代进入正轨。技术博主Frederick Chen对下一代G6平台做出预测:长鑫将继续依赖DUV多重曝光而非EUV,最快2028年问世。这反映国产内存在设备受限下以工艺打磨换取技术追赶的现实路径。

⚡关键信息

  • ▸长鑫科技已成为世界第四大DRAM芯片生产商,近期宣布G5代内存平台
  • ▸G5在不使用EUV光刻机的情况下追平三星、SK海力士、美光当前量产产品
  • ▸技术上长鑫与三巨头相比谦虚说落后一代,不客气说落后半代
  • ▸G6预计继续打磨DUV多重曝光路线,最快2028年问世
  • ▸长鑫迭代速度提升,不再像G3、G4时代那样三五年才升级一代

🔥犀利点评

不靠EUV做出G5,这本身是供应链被卡脖子下逼出来的硬功夫,值得肯定。但DUV多重曝光走到G6基本就是极限操作,层数越多良率越难看,成本曲线只会更陡。三巨头用EUA轻松做到的事,长鑫要用更复杂的工艺去填坑,2028年量产后对手可能已进入更先进节点,追赶的窗口不是在缩小而是在变形。G6能不能追平,看的不只是工艺,还有HBM这类高附加值产品线跟不跟得上。

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