格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务

📋总体概括

格力电器在投资者互动平台回应功率半导体布局问题，披露其元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，且业务呈稳步发展态势。这表明格力在半导体领域已切入SiC材料与封测环节，但公司未明确回应上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎，信息披露相对有限，市场关注的增长问题未获正面答复。