供应链🔥8.0
英特尔战略奏效:英伟达或将采用其Foveros封装技术
📋总体概括
韩国证券公司GF Securities报告称,英伟达可能在其部分后端封装环节采用英特尔的Foveros技术,这是继1月传出英伟达考虑采用英特尔14A先进制程后又一相关消息。英特尔的后端封装技术EMIB和EMIB-T已吸引谷歌等客户,先进封装业务日渐成熟。分析认为,尽管英特尔在前端制程上仍落后台积电,但后端优势正在转化为实际订单,若拿下英伟达将对IDM 2.0代工战略形成重大支撑,同时可能缓解台积电先进封装产能压力。
⚡关键信息
- ▸GF Securities报告称英伟达可能在AI芯片后端采用英特尔Foveros封装技术
- ▸今年1月已有媒体传出英伟达将采用英特尔下一代14A制程工艺
- ▸英特尔EMIB和EMIB-T封装技术已吸引谷歌等客户
- ▸传闻称英伟达Feynman GPU的主核心用台积电,非核心部分或采用英特尔18A/14A
- ▸英特尔14A计划于2028年下半年推进,前端制程仍需追赶台积电
🔥犀利点评
英特尔的翻身仗大概率不从制程开始,而是从封装切入——这是务实的打法。后端封装技术门槛低于前端制程,且客户有动力分散台积电CoWoS产能过于集中的风险。但要注意:目前全是分析师「可能」「或将」,英伟达核心GPU大单仍牢牢绑定台积电,英特尔拿到的多半是非核心的边角订单,象征意义大于实际营收意义。14A能否按时量产才是真正的生死线。
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