小米18 Fold登顶安卓设备性能榜！玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

📋总体概括

安兔兔发布9月Android V12大版本更新后首份性能榜，小米18 Fold凭借自研玄戒O3芯片以约462万分登顶安卓设备榜首，且明显领先搭载第六代骁龙8超级至尊版和天玑9600 Pro的机型。玄戒O3由小米自主设计，采用台积电3nm N3E工艺，芯片面积约133平方毫米，集成约190亿晶体管，CPU为十核全大核架构（C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro），最高主频4.35GHz，多核性能提升60%。这是国产自研旗舰SoC在公开跑分榜单上首次压过高通、联发科同期旗舰，象征意义与实际性能兼具。