供应链🔥8.0
做了八年DSP,Credo怎么突然开始做光芯片了?
📋总体概括
做了八年DSP的Credo正加速向光芯片领域扩张。自去年10月推出ZeroFlap光模块产品线以来,一年内把产品带宽从800G推进到1.6T。最新一代全DSP模块整合了200G/lane的Cardinal DSP、通过收购DustPhotonics获得的Kfir200硅光PIC芯片,以及PILOT诊断分析平台,实现了对模块内部更多技术环节的掌控。在9月新品发布会上,Credo中国销售副总裁杨学贤表示,单颗GPU性能增速已追不上AI需求,算力缺口推动互连需求爆发,这是Credo押注光芯片的核心逻辑。
⚡关键信息
- ▸Credo去年10月推出ZeroFlap光模块产品线,一年内带宽从800G升级到1.6T
- ▸最新全DSP模块集成200G/lane的Cardinal DSP与Kfir200硅光PIC芯片
- ▸Credo通过收购DustPhotonics获得硅光光子集成芯片技术
- ▸PILOT诊断分析平台加入模块技术栈,扩展可掌控环节
- ▸Credo判断单颗GPU性能增速追不上AI需求,算力缺口驱动光互连市场
🔥犀利点评
Credo的路径很清晰:靠DSP站稳脚跟,再用收购DustPhotonics补上硅光PIC这块最硬的骨头,最后把DSP+PIC+诊断平台打包成垂直整合方案。这不是突然跨界,而是AI互连需求逼出来的必然选择——光模块厂商自研核心芯片已成趋势,谁掌控的环节多谁的毛利和话语权就高。不过垂直整合也意味着研发和产能双重压力,1.6T窗口期稍纵即逝,Credo能否在Marvell、博通夹击中撕开口子,还得看大客户认证进度。
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