供应链🔥7.0

散热大升级!新型钻石冷板可让GPU直降22℃:碾压传统刨槽工艺

驱动之家·2026/10/9 08:58:00🔗 原文

📋总体概括

散热厂商Frore Systems于10月9日推出面向AI数据中心的液冷冷板LiquidJet Diamond,最大亮点是在冷板底部集成金刚石扩展层。相比传统刨槽冷板,其可将AI Token每瓦产出及收入提升35%。前代LiquidJet通过3D超短回路多级设计按GPU功耗分布精准定制散热,可降低GPU核心温度12℃、带来25%的每瓦效率提升;Diamond则在热点处布置金刚石晶圆扩展层,再降热点温度10℃,效率增幅扩大至35%。随着GPU功耗攀升,精准散热正成为AI算力经济性的关键变量。

⚡关键信息

  • ▸Frore Systems 10月9日发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,集成金刚石扩展层
  • ▸相比传统刨槽冷板,Token每瓦产出及收入提升35%
  • ▸前代LiquidJet采用3D超短回路多级设计,可将GPU核心温度降低12℃、效率提升25%
  • ▸Diamond在热点位置集成金刚石晶圆扩展层,额外降低热点温度10℃

🔥犀利点评

AI算力竞争打到现在,瓶颈早已不在芯片本身而在散热和电费——每瓦多挤35%的Token,意味着同样电力下真金白银的营收差。金刚石导热系数碾压铜铝,用在高热点的思路并不新鲜,但能把晶圆级金刚石做到冷板里量产,才是真门槛。剩下的问题是价格和良率,官方只字未提成本,这35%的提升值不值这个价,AI工厂的CFO们会给出答案。

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