稳了！英伟达Vera Rubin采用12层HBM4：需求担忧缓解

📋总体概括

Counterpoint Research修正此前预测，认为英伟达Vera Rubin AI平台大部分产品将采用12层HBM4，而非传闻的8层方案。此前市场担忧英伟达削减堆叠层数会导致HBM需求下滑、产能回流传统DRAM并压低内存价格，此次判断直接缓解了SK海力士与三星电子的需求担忧。两家韩系厂商正同步推进16层HBM4技术，SK海力士已在二季度批量供应HBM4，三星自2月起商用出货，16层堆叠均具备量产条件。但先进封装产能仍是AI加速器供应的关键瓶颈。