英伟达有了台积电还不够！分析师称或用英特尔封装

📋总体概括

韩国GF证券分析师Jeff Pu发布报告称，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片封装技术，时间点指向2028年下半年，与英特尔14A制程投产同期。这是今年第二次传出类似消息，1月已有报道称英伟达可能将英特尔18A或14A制程用于Feynman GPU的非核心IP环节，主GPU裸片仍由台积电代工。目前英特尔代工在前端先进制程上仍落后台积电，但正把自己定位为后端封装技术供应商，主力产品为EMIB和EMIB-T封装技术，谷歌已有采用先例。