Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升

📋总体概括

散热厂商Frore Systems于10月8日发布液冷新品LiquidJet Diamond，在此前面向AI芯片的3D超短回路多级冷板LiquidJet基础上，集成一层带金刚石晶圆的均热板，精准覆盖热点。官方宣称可冷却功率密度高达770 W/cm²的极限热点，相比LiquidJet额外降低GPU热点温度10℃、提升词元能效10%。金刚石凭借超高导热系数被引入芯片级散热，反映AI算力功耗持续攀升下，散热已从配套环节变成决定芯片性能释放的关键瓶颈，材料创新正成为液冷竞争新战场。