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英伟达Vera Rubin量产提速,卖铲人的卖铲人行情要来了?

财联社深度·2026/8/29 01:17:51🔗 原文

📌 概要

<img src="https://image.cls.cn/img/vcg/VCG41N916185816_c0698c7d6da94e11ab2665eaeb2d58bf_1787903139.jpeg" /><br /><p><strong>《科创板日报》8月29日讯</strong> 就在本周,英伟达交出了2027财年第二季度财报:实现营收962亿美元,同比增长106%;预计Q3营收为10

<img src="https://image.cls.cn/img/vcg/VCG41N916185816_c0698c7d6da94e11ab2665eaeb2d58bf_1787903139.jpeg" /><br /><p><strong>《科创板日报》8月29日讯</strong> 就在本周,英伟达交出了2027财年第二季度财报:实现营收962亿美元,同比增长106%;预计Q3营收为1080亿美元,市场预估1051.5亿美元。</p> <p>强劲预期背后,全新量产的Vera Rubin有望成为后续核心增长引擎:英伟达首席财务官表示,随着Vera Rubin全面投入生产,其每部署1吉瓦算力,对应约400亿美元的营收机会;预计Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收。</p> <p>值得一提的是,在AI基础设施需求持续增长的背景下,Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。Raymond James分析师表示,<strong>所有超大规模数据中心、AI云和系统OEM厂商都已下单,使其成为英伟达有史以来产能爬坡速度最快的产品。</strong></p> <p>在Vera Rubin全面加速量产之际,PCB被普遍认为是产业链中价值量增长斜率最陡峭的方向之一。</p> <p>根据券商机构测算,Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层,直接推高了PCB的制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示,在Vera Rubin机架的所有下游组件中,PCB的成本增量最大,其成本相比GB300增长约233%。基于此,高盛大幅上调AI服务器PCB市场空间预测,将2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元。</p> <p><strong>▌PCB设备、耗材或迎“量价齐升”</strong></p> <p>在PCB价值量上升趋势下,作为卖铲人的卖铲人,位于PCB上游的专用设备及耗材或进入“超级需求周期”。</p> <p>国泰海通证券认为,AI服务器需求增长或推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。<strong>头部PCB厂商扩产项目主要于2026-2028年落地,设备订单有望率先受益。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。</strong>头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵,有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。</p> <p>浙商证券则表示,钻针作为PCB钻孔环节的核心耗材,亦面临需求扩张与供给约束的双重影响——<strong>PCB层数增加带动钻孔量上升,CCL材料升级导致钻针单支可钻孔数下降80%以上,高长径比微钻需求快速增长。</strong>据测算,2028年全球PCB钻针供需缺口有望达到10亿支,行业供需格局将从宽松走向偏紧。</p> <p>事实上,上述逻辑已在部分PCB设备及耗材厂商半年报中得到印证:</p> <p>如主营PCB钻孔类设备的大族数控上半年实现归母净利润9.57亿元,同比增长263.45%。谈及业绩增长原因,公司表示,新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板等高端AIPCB需求增长显著,在需求增长和技术提升的双重因素推动下,下游PCB企业投资持续高涨,公司全线产品订单大幅成长。</p> <p>鼎泰高科主营PCB钻针等精密刀具,其上半年实现归母净利润6.79亿元,同比增长325.12%。半年报显示,随着全球AI算力基础设施的持续扩容,下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛,公司紧抓行业景气窗口,通过深化技术迭代与客户协同,推动高附加值产品渗透率进一步提升,产品结构持续向高端化发展。</p> <p>德邦证券表示,<strong>AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。</strong>据统计,全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元,扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能;预计AI PCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元,Al PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。</p> <p>该机构进一步强调,<strong>现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长,核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。</strong>高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升,钻孔(预计价值量占比35%)、电镀(预计占比20%)、曝光(预计占比15%)、检测(预计占比10%)作为核心设备,受益突出。2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338、193、145、96亿元。</p> <p>浙商证券表示,PCB钻针是AI算力硬件的核心精密耗材,正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性,迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期:</p> <blockquote> <p>量:AI服务器PCB层数由传统服务器的12-16层提升至24-40层,厚板分段钻孔推升单板耗针量;</p> </blockquote> <blockquote> <p>价:涂层钻针全球份额预计由2025年的35.4%升至2030年的51.6%,高端钻针单价可达普通钻针的3-5倍,钻针需求增速显著快于AI服务器出货增速;</p> </blockquote> <blockquote> <p>损:M8/M9高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由FR-4的2000-3000孔降至M9的约100-200孔,换针频次大幅提高。</p> </blockquote>