GlobalFoundries将在美国为台积电CoWoS生产硅中介层——五年协议价值20亿美元

📋总体概括

GlobalFoundries与台积电达成五年、价值20亿美元的合作协议，将在美国本土为台积电CoWoS先进封装平台生产硅中介层。这一合作让GlobalFoundries无需投资先进制程，就能间接参与最前沿AI与HPC加速器的供应链。在AI芯片封装产能紧缺、美国推动芯片制造本土化的背景下，双方借助各自在成熟制造与先进封装上的优势形成互补，被视为美国先进封装本土供应链建设的重要一步。