格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

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格罗方德宣布与台积电签署一项为期多年、价值20亿美元（约合134.25亿元人民币）的制造协议，为其CoWoS先进封装生态系统在美国建立首个硅中介层供应基地。格芯将在纽约州马耳他工厂扩建产能，支持嵌入式深沟槽电容器组件等先进封装技术，预计2028年上半年逐步提升量产规模。协议初始期限五年，为后续产能扩张预留框架，旨在满足AI和高性能计算对先进封装日益增长的需求，同时强化美国本土半导体供应链。