供应链🔥7.0
Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%
📋总体概括
Counterpoint Research 报告显示，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收达 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上季度提升。其中纯晶圆代工营收 549 亿美元，同比增长 29%。台积电以 402 亿美元贡献 42% 份额，同比增长 34%，机构预计其全年增幅约 43%；中芯国际增长 36%，英特尔代工增长 31%。机构同时预计未来五年超 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载先进封装计算侧内存出货，创造近 2 万亿美元计算相关营收，台积电 CoWoS 缺口今年约 20%，2027 年缩窄至 10%。
⚡关键信息
- ▸2026Q2 晶圆代工 2.0 营收 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上季度提升
- ▸纯晶圆代工营收 549 亿美元，同比增长 29%；OSAT 营收 126 亿美元，同比增长 22%
- ▸台积电单季营收 402 亿美元，占整体 42%，同比增长 34%，全年增幅预计约 43%
- ▸中芯国际营收同比增长 36%，英特尔晶圆代工同比增长 31%，追赶态势明显
- ▸未来五年超 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 采用先进封装计算侧内存，创造近 2 万亿美元计算相关营收
🔥犀利点评
名字换了叫「晶圆代工 2.0」，本质还是把 AI 算力红利装进统计口径的生意。台积电一家吃下 42%，说明这轮景气不是普涨而是高度集中的虹吸——先进封装和 CoWoS 产能才是真护城河。中芯、英特尔增速数字好看，但基数低，别被同比增长迷惑。真正的看点是 2 万亿美元计算营收预期和 CoWoS 缺口收窄时间表，这决定整个产业周期还能热多久。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家 阅读全文 →