供应链🔥7.0
机构：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元
📋总体概括
Counterpoint Research晶圆代工供应追踪报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%，增速较上季度进一步提升。核心驱动力是AI GPU需求的持续扩张以及AI基础设施建设，带动定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等配套芯片需求水涨船高，AI正成为晶圆代工行业增长的最强引擎。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%
- ▸环比增长11%，市场增速较上一季度有所提升
- ▸增长核心动力来自AI GPU需求持续增长及AI基础设施扩张
- ▸定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC需求被同步拉动
- ▸数据来源于Counterpoint Research最新晶圆代工供应追踪报告
🔥犀利点评
同比25%、环比还提至11%，代工行业这波增长已经不是周期回暖，而是被AI需求单点引爆的结构性行情。ASIC、网络芯片、电源管理IC跟着GPU一起涨，说明AI基建红利正在向整条配套链扩散，吃到的远不止英伟达和台积电。但要警惕：需求全押在几家云巨头的资本开支上，一旦AI投资节奏放缓，这个高增速将毫无缓冲地回落。
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