供应链🔥7.0
三星HBM已送样！SK海力士连样品都没开始做
📋总体概括
据SK海力士未来技术研究院一位工艺开发工程师爆料，SK海力士在HBM混合键合技术开发上遇挫，HBM样品生产尚未启动，而三星电子已用混合键合工艺制造出HBM样品并送到客户手中，两家公司均未回应。混合键合通过内嵌金属凸点熔接芯片、以铜互连取代传统凸点，可缩短互连距离、降低延迟并提升性能。SK海力士的HBM营收此前居全球第一，若在先进封装上落后，高端客户份额恐被三星夺走。
⚡关键信息
- ▸SK海力士HBM混合键合技术开发遇阻，样品生产尚未启动，消息来自其未来技术研究院工艺工程师
- ▸三星电子已用混合键合工艺制造HBM样品并送到客户手上，进度领先SK海力士
- ▸混合键合用内嵌金属凸点熔接芯片、以铜互连取代传统凸点，可堆叠多颗裸片甚至整片晶圆
- ▸该工艺能缩短芯片互连距离，降低延迟、提升性能并减少信号失真
- ▸SK海力士HBM营收长期全球第一，若高端技术落后，对容量性能要求高的客户份额可能流失
🔥犀利点评
HBM这个市场最残酷的地方在于：领先者的护城河从来不是产能，而是下一代工艺卡位。SK海力士靠HBM营收第一坐了这么多年头把交椅，结果混合键合连样品都没做出来，三星却已经送样，这基本宣告下一轮高端HBM竞标的天平要倾斜了。当然，一名工程师的爆料未必代表全貌，两家公司都没回应，别急着给SK海力士写讣告，但若属实，NVIDIA们换供应商的速度会快得惊人。
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