供应链🔥9.0
韬定律提升能力!余承东:EUV光刻机国内目前正在研发 手机除CPU外根本不需要先进工艺
📋总体概括
余承东近日与国际媒体交流时确认,国内科研团队正在全力研发EUV光刻设备,但现阶段国产芯片量产仍依托已完全国产化的DUV深紫外光刻路径。他强调智能手机除主处理器外大量部件并不需要先进制程,华为通过逻辑折叠、架构创新和软硬件协同等系统工程方法弥补制程受限,以不依赖制程参数堆叠的方式提升芯片综合算力。这一表态既回应了外界对国产光刻机进展的关切,也明确了华为在受限背景下转向系统能力竞争的技术路线。
⚡关键信息
- ▸余承东确认国内科研团队和产业伙伴正在研发EUV光刻设备,但未给出时间表
- ▸现阶段国内量产芯片主流工艺依托已完全国产化的DUV深紫外光刻设备推进
- ▸华为商用落地的逻辑折叠技术,是在制程受限下不靠堆叠制程提升算力的创新路径
- ▸余承东称手机除主处理器外的大量部件根本不需要先进制程即可满足性能需求
- ▸华为转向系统工程路线,通过架构创新和软硬件协同弥补无法获得最先进制程的不足
🔥犀利点评
余承东这套话术半真半假:手机内存、电源芯片确实不需要先进制程,这点没毛病;但SoC恰恰就是手机性能核心,绕开最难的环节谈「除CPU外不需要」,多少有点扬长避短。逻辑折叠确实是受限下的聪明工程,但堆叠式创新的天花板终究有限——能效密度和单位性能还是要靠制程硬刚。EUV研发的表态更像信心喊话,从实验室到量产之间隔着十年量级的产业鸿沟,别把正在研发当成快做成了。
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