华为余承东：极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，国内目前正在研发

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华为常务董事余承东在9月29日国际媒体圆桌会上回应EUV光刻机问题时首次明确：EUV是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发相关设备，现阶段国内仍依赖DUV深紫外光刻。他同时披露，在先进制程受限背景下，华为以「逻辑折叠（LogicFolding）」技术提升芯片能力，并通过系统工程方法优化整机整体性能弥补制程短板。这一表态与10月1日发布的Mate 90系列相呼应：麒麟9030/9035为旗舰τ芯片，麒麟9050/9050 Pro为逻辑折叠τ芯片，逻辑折叠技术已正式商用落地。