内存持续短缺之际，AMD CEO 苏姿丰将与三星芯片部门负责人会面

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据彭博社报道，AMD CEO 苏姿丰计划于周三访问韩国，与三星半导体业务负责人、副董事长全永铉会晤，这是她七个月内第二次到访首尔。当前全球存储芯片普遍短缺、价格飙升，存储已成数据中心最大成本项之一。AMD 与三星早在今年3月已达成供货协议，合作方向涵盖新一代 HBM 高带宽内存及先进存储芯片。韩国正统筹三星与 SK 海力士等企业合计投入8800亿美元（约5.91万亿元人民币）建设 AI 数字基础设施，同时三星与 SK 海力士也是全球高端 AI 加速芯片 HBM 的核心供应商。