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散热厂商泄密!AMD EPYC 9006 LP Verano新插槽曝光:确认采用SB1
📋总体概括
散热厂商Dynatron官网悄然上架一款标注支持「AMD EPYC Verano on Socket SB1」的服务器散热器,首次证实AMD下一代低功耗服务器平台EPYC 9006 LP「Verano」采用全新SB1插槽。此前AMD从未披露该平台插槽规格,此次属于供应链提前泄密。EPYC 9006 LP专为AI主机节点打造,非传统高核心密度服务器,将支持LPDDR5X内存、112Gb/s xGMI互联,频率最高5GHz,最高提供72个Zen 6核心,预计2027年推出。相较之下,常规EPYC 9006采用SP7和SP8插槽。
⚡关键信息
- ▸散热厂商Dynatron官网上架首款SB1平台散热器SB1-4U-ACTIVE,证实AMD低功耗服务器平台使用新插槽SB1
- ▸EPYC 9006 LP「Verano」专为AI主机节点打造,定位与高核心密度服务器不同
- ▸平台将支持LPDDR5X内存与112Gb/s xGMI互联,频率最高5GHz
- ▸处理器最高提供72个Zen 6核心,预计2027年正式推出
- ▸常规EPYC 9006按型号分别采用SP7和SP8插槽,Verano另辟新插槽SB1
🔥犀利点评
又是散热厂商背刺官方节奏表——AMD自己捂着SB1不吭声,Dynatron一个产品页面直接捅破。插槽信息看似技术细节,实为平台生态的风向标:新插槽意味着新主板、新机箱、新散热,一整套供应链提前半年就要押注。专为AI节点做低功耗EPYC、还配LPDDR5X,摆明了要在密度和能效上跟NVIDIA的机架级方案贴身肉搏,2027年这仗才刚开始。
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