三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板

📋总体概括

三星电机宣布到2028年将投资近50亿美元在韩国和越南扩建FC-BGA半导体基板产能。其中韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（约32亿美元），创公司单一产品投资纪录；越南子公司获投2.51万亿韩元（约18.7亿美元）。FC-BGA基板主要用于AI服务器、高性能计算、机器人和智能汽车芯片。2022年公司在越南太原省试产该产品，此次扩建表明试生产结果符合预期，进入大规模量产阶段。此举也进一步强化越南在AI关键零部件供应链中的地位。