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投资超40亿美元！SK海力士美国HBM工厂奠基：2029年量产美制HBM
📌 概要
<p><span style="color: #ff0000;"><strong>快科技8月28日消息，SK海力士宣布，当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装生产基地奠基仪式。</strong></span></p> <p>这是SK海力士在美国的首个HBM生产据点，印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长以及SK海力士CEO郭鲁正等高管出席本次活动。</p> <p align
<p><span style="color: #ff0000;"><strong>快科技8月28日消息，SK海力士宣布，当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装生产基地奠基仪式。</strong></span></p>
<p>这是SK海力士在美国的首个HBM生产据点，印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长以及SK海力士CEO郭鲁正等高管出席本次活动。</p>
<p align="center"><a href="https://img1.mydrivers.com/img/20260828/c13e96f8-12c0-4b64-8338-4f0bc249262a.jpg" target="_blank"><img alt="投资超40亿美元！SK海力士美国HBM工厂奠基：2029年量产美制HBM" src="https://img1.mydrivers.com/img/20260828/Sc13e96f8-12c0-4b64-8338-4f0bc249262a.jpg" style="border: black 1px solid;" /></a>
SK海力士CEO郭鲁正</p>
<p><span style="color: #ff0000;"><strong>该项目总投资超过40亿美元，工厂无尘室计划2028年10月建设完工，2029年下半年实现新一代HBM产品量产，全面投用之后基地直接员工规模将达到1000人以上。</strong></span></p>
<p><span style="color: #000000;"><strong>生产模式采用韩美联动，芯片晶圆在韩国完成制造，运抵美国工厂完成先进封装与测试，产出“美国制造”HBM，直接供给美国本土客户。</strong></span></p>
<p>基地还同步建设先进封装研发测试平台，方便联合客户、合作伙伴完成新技术原型试制与性能验证。</p>
<p align="center"><img alt="投资超40亿美元！SK海力士美国HBM工厂奠基：2029年量产美制HBM" src="https://img1.mydrivers.com/img/20260828/2d12ce37-de1d-4527-9ee3-e713bb838c13.jpg" style="border: black 1px solid;" /></p>
<p>产业链生态方面，目前已有超过100家材料、零部件、设备合作伙伴洽谈入驻园区，项目落地预计合计创造7000个直接与间接就业岗位，夯实美国本地AI存储产业链。</p>
<p>奠基仪式现场，SK海力士与普渡大学签署研发合作谅解备忘录，双方将联合攻关HBM以及下一代系统集成、先进封装技术，后续还会扩大和美国中西部高校合作，挖掘半导体专业人才。</p>
<p><strong>SK海力士CEO郭鲁正表示，希望在美国汇聚客户、研发资源与产业生态，成为最值得信赖的半导体合作伙伴。</strong></p>
<p>HBM作为AI算力的核心存储组件，海外本土封装基地建成，将进一步完善SK海力士面向北美AI市场的供货能力。</p>