高通回应与华为专利协议：否认涉及逻辑折叠芯片技术

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快科技10月6日消息，华为与高通达成多年期专利许可协议后，外界对协议具体内容的关注持续升温。 据第一财经报道，今日，高通方面就相关传闻作出回应，否认协议涉及华为逻辑折叠芯片技术授权的说法。 高通表示，专利协议的具体条款属于保密内容， 外界有关高通是该协议“净支付方”的说法并不准确，关于协议涉及逻辑折叠芯片技术的传闻同样不属实。 不过，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域持有的部分