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半导体ATE中的连续性测试：基础原理与测试方法
原标题: 半导体ATE中的连续性测试：基础原理与测试方法
📋总体概括
EDN刊文系统讲解半导体自动测试设备（ATE）中的开路/短路测试，即连续性测试的基础原理与实现方法。连续性测试是任何半导体测试流程中执行的第一项测试，用于确认被测器件（DUT）与ATE之间连接正常，通常通过向器件引脚施加电流并测量电压（或反之）来判断是否存在开路、短路或ESD保护二极管异常，是筛除坏件、保护后续测试的第一道关口。
⚡关键信息
- ▸连续性测试是半导体测试流程中执行的第一项测试，位于所有功能测试之前
- ▸其核心目的是验证被测器件（DUT）与ATE测试通道之间的电气连接是否正常
- ▸测试对象包括器件引脚与探针/测试头的接触状态、引脚间短路及ESD保护二极管
- ▸典型方法是通过上下拉电流源配合测量，检查保护二极管的压降是否在预期范围
- ▸文章覆盖从基础原理到具体测试方法的完整讲解，面向半导体测试工程师
🔥犀利点评
连续性测试看着是最不起眼的一步，却是整条测试流程的地基——它不合格，后面所有测试数据都是垃圾。EDN愿意花篇幅把这种「基本功」讲透，恰恰说明行业里新人和跨领域工程师大量涌入，基础方法论知识有真实缺口。测试环节长期被忽视但决定良率判定可信度，这类科普比追热点参数更有长期价值。
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