供应链🔥7.0
AMD 苏姿丰落地中国台湾会见供应链和客户:今早见鸿海刘扬伟,下午再访台积电,私人飞机换成黄仁勋同品牌
📋总体概括
AMD CEO苏姿丰10月6日现身中国台湾,上午会见鸿海董事长刘扬伟,下午南下新竹拜访台积电,此行还走访宏碁、华硕、广达等客户与伙伴。他称2026年运算需求远超供给,AMD将全力拉货,2027年大幅扩产,并首度确认在台100亿新台币供应链投资进度符合预期,未来还将追加投资。面对台积电CoWoS封装产能紧缺,AMD正与力成等台厂评估面板级封装等多元方案补充产能。
⚡关键信息
- ▸苏姿丰10月6日先见鸿海刘扬伟,下午南下新竹拜访台积电,并走访宏碁、华硕、广达等客户。
- ▸苏姿丰称2026年运算市场需求极为强劲,AMD已扩产但需求仍远高于供给,预计2027年大幅扩增产能。
- ▸AMD去年宣布的在台100亿新台币(约21.05亿元人民币)供应链投资首度确认进度符合预期,未来将追加金额。
- ▸面对CoWoS先进封装产能紧缺,AMD与力成等台厂评估面板级封装等技术以多元化补充产能。
🔥犀利点评
苏姿丰这趟台湾之行本质上是一场抢产能之旅:AI芯片生意好不好,最终取决于CoWoS配额和封装产能,见台积电才是正戏,见鸿海、宏碁、华硕更多是稳住客户关系。值得注意的是AMD开始评估面板级封装等替代方案,这是在给台积电施压,也是给自己留后路。2027年大幅扩产的表态,说明AMD判断AI算力需求至少还能火两年,但供不应求的话术也是涨价和加单的最好铺垫。
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