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散热制造商 Dynatron 确认 AMD EPYC "Verano" 处理器采用 SB1 插槽
📋总体概括
散热制造商Dynatron在官网上线SB1-4U-ACTIVE风冷散热器，间接确认AMD下一代EPYC 9006 LP「Verano」处理器将采用全新Socket SB1插槽。Verano基于Zen 6微架构，瞄准AI加速器头节点场景，支持LPDDR5X SOCAMM2内存，至多72核、频率可达5GHz，支持112Gbps xGMI连接，预计2027年推出。散热器面向4U机箱，采用双风扇加均热板设计，最大风量91.7 CFM。第三方散热厂的产品信息成为新平台规格提前曝光的渠道。
⚡关键信息
- ▸Dynatron上线SB1-4U-ACTIVE散热器，确认AMD EPYC 9006 LP「Verano」采用Socket SB1插槽
- ▸Verano基于Zen 6架构，至多72个CPU核心，频率可达5GHz，预计2027年推出
- ▸该处理器瞄准AI加速器头节点，支持LPDDR5X SOCAMM2内存与112Gbps xGMI连接
- ▸SB1-4U-ACTIVE面向4U环境，双滚珠风扇最大6000 RPM，风量91.7 CFM，噪声最高44.5 dB(A)
🔥犀利点评
又是散热厂抢在AMD官方之前泄密，这已成服务器圈的传统节目。有意思的不是插槽名，而是Verano的产品定位：LP形态加SOCAMM2内存，明显是冲着AI集群头节点去的，用低矮散热器换机架密度，CPU在AI服务器里正沦为「配菜」角色。72核配112Gbps xGMI说明它还要扛起南北向互联，2027年量产前，这颗芯片的对手其实是NVIDIA的Grace系，而不是英特尔。
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